TF lab系列產(chǎn)品是一款適合實驗室研發(fā)或成品檢測使用的薄膜面電阻（方塊電阻）及薄膜厚度測量的儀器。

技術(shù)特點

非接觸與實時測量
精確的單點測量
依據(jù)多層系統(tǒng)的表征要求
由一個易于操作的軟件所引導的手工電阻分布圖

參數(shù)

面電阻（方塊電阻）（歐姆/平方）
金屬層厚度（nm、μm）
金屬基板厚度（μm）
各向異性
缺陷檢測
完整性評定

應用

建筑玻璃（LowE）
觸摸屏和平板顯示器
OLED和LED應用
智能玻璃的應用
透明防靜電鋁箔
光伏
半導體
除冰和加熱應用
電池和燃料電池
包裝材料

材料

金屬薄膜和柵格
導電氧化物
納米線膜
石墨烯、CNT（碳納米管）、石墨
打印薄膜
導電聚合物（PEDOT:PSS）
其他導電薄膜及材料

規(guī)格參數(shù)

面電阻（方塊電阻）測量技術(shù)	非接觸式渦流傳感器
基板	例如：箔片、玻璃、晶圓，等等
基板面積	8 inch/ 204 x 204 mm （三面是開放的）
最大樣品厚度/傳感器間隙	1 / 2 / 5 / 10 / 25 mm（由最厚的樣本確定）
薄膜面阻的范圍	低　　0.0001 - 10 Ohm / sq; 1 至 5 % 精度 標準　0.01 - 1,000 Ohm / sq; 1 至 5 % 精度 高　　10 - 100,000 Ohm / sq; 2 至 8 % 精度
金屬膜的厚度測量	（例如：銅）：2 nm - 2 mm (與薄膜電阻一致)
裝置尺寸（寬/厚/深）	290 x 140 x 445 mm / 11.4 x 17.5 x 5.5 inch
重量	10 kg
可用特色	薄膜面阻測量/金屬厚度測試儀